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CXBD3552A三路半桥驱动芯片 - 260V耐压/1.2A大电流/三相无刷电机驱动方案
发表时间:2025-05-24浏览次数:4
CXBD3552A三路半桥驱动芯片 - 260V耐压/1.2A大电流/三相无刷电机驱动方案
 

专业产品描述

 


CXBD3552A大功率栅极驱动芯片技术解析ITj嘉泰姆
    CXBD3552A是一款专为三相无刷电机驱动优化的高性能栅极驱动芯片,采用悬浮自举电源架构实现260V耐压,集成三路独立半桥驱动通道,支持5V/3.3V双逻辑电平输入,在500KHz高频开关稳定输出+0.8A(拉电流)/-1.2A(灌电流)非对称驱动能力。其创新性融合硬件死区控制智能闭锁功能,从根源消除上下管直通风险,为工业级电机驱动系统提供高可靠性解决方案。

   核心技术特性详解ITj嘉泰姆


 1. 高压驱动与安全防护ITj嘉泰姆

260V自举耐压:适配工业变频器、电动工具等高功率场景,支持MOS/IGBT驱动。ITj嘉泰姆

VCC/VB双路欠压保护:实时监测7V-20V宽压供电,异常时自动关断输出,防止器件损毁。ITj嘉泰姆

2.精准控制与高效输出ITj嘉泰姆

三路独立半桥驱动:HIN高电平有效(内置下拉电阻)与LIN低电平有效(内置上拉电阻)设计,确保输入悬空时MOS管安全关闭。ITj嘉泰姆

非对称电流驱动:-1.2A强灌电流加速功率管关断(典型关断延时<50ns),降低开关损耗。ITj嘉泰姆

3.系统级可靠性设计ITj嘉泰姆

硬件死区控制:固定150ns死区时间,彻底规避PWM信号重叠风险。ITj嘉泰姆

动态闭锁机制:实时监控驱动状态,异常脉冲触发时立即锁定输出通道。ITj嘉泰姆

4.封装与能效优化ITj嘉泰姆

TSSOP20紧凑封装(6.5×4.4mm):支持高密度PCB布局,兼容工业驱动器标准设计。ITj嘉泰姆

超低静态功耗:待机电流<15μA,适配电池供电设备(如电动滑板车、无人机)。ITj嘉泰姆

   行业应用场景深度适配方案ITj嘉泰姆


1. 工业自动化与电机控制ITj嘉泰姆

三相无刷电机驱动器:三路半桥直接驱动BLDC/PMSM电机拓扑,1.2A灌电流支持500W级电机高效运行(效率>93%)。ITj嘉泰姆

伺服控制系统:7V低压启动特性适配24V工业总线,死区控制优化电机动态响应(阶跃响应时间<5ms)。ITj嘉泰姆

2. 新能源与智能交通

电动两轮车控制器:260V耐压匹配48V/60V电池系统,闭锁功能防止急加速时的MOS管击穿。ITj嘉泰姆

物流AGV驱动模块:TSSOP20封装集成于小型控制板,支持CAN总线通信与多机协同控制。ITj嘉泰姆

3. 智能家电与消费电子

变频冰箱压缩机:高低电平互补输入逻辑简化MCU控制代码,降低软件开发成本。ITj嘉泰姆

家用扫地机器人:-40℃~125℃工业级温度范围,保障潮湿环境长期稳定运行。ITj嘉泰姆

性能参数对比与选型指南       ITj嘉泰姆


核心指标 CXBD3552A优势 竞品典型值
灌电流能力 -1.2A(支持快速关断) 普遍≤0.8A
输入逻辑设计 HIN高电平/LIN低电平双模式抗干扰 单一电平触发
供电范围 VCC 7-20V(兼容12V/24V系统) 固定12V或15V设计
封装热阻 TSSOP20:28℃/W(带铜箔散热) SOP24:35℃/W

工程师设计建议:ITj嘉泰姆


  • EMI优化:HO/LO输出端串联10Ω电阻并并联肖特基二极管,抑制电压尖峰(峰值<5V)。
  • 自举电容选型:推荐4.7μF/50V陶瓷电容,高频场景可并联0.1μF电容降低ESR。
  • 热管理:持续满载时,建议PCB底层铺铜面积≥20mm²并增加散热过孔。

    CXBD3552A凭借其多通道驱动、高可靠性及紧凑封装,成为工业电机、智能家电等领域的优选方案。提供完整的EMC测试报告与参考设计,助力客户快速通过CE/UL认证,抢占高效能电机驱动市场先机。ITj嘉泰姆
   技术规格书(产品PDF) ITj嘉泰姆


     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们,还可以获得免费样品以及技术支持ITj嘉泰姆

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   产品封装图 ITj嘉泰姆


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   电路原理图 ITj嘉泰姆


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应用设计ITj嘉泰姆


  1 VCC 端电源电压ITj嘉泰姆
      针对不同的 MOS 管,选择不同的驱动电压,开启 MOS 管推荐电源 VCC 工作电压典型值为 7V-15V。ITj嘉泰姆
  2 输入逻辑信号要求和输出驱动器特性ITj嘉泰姆
      CXBD3552A 主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上ITj嘉泰姆
  下桥图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为2.5V 以上,低电平阀值为1.0V 以下,要求逻辑信号ITj嘉泰姆
  的输出电流小,可以使MCU 输出逻辑信号直接连接到CXBD3552A 的输入通道上。ITj嘉泰姆
       高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达 1.2A和最大输出电流可达 0.8A, 高端上桥臂通道
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  可以承受 260V 的电压,输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小,低端输出开通传导延时为 320nS、ITj嘉泰姆
  关断传导延时为 120nS,高端输出开通传导延时为 320nS、关断传导延时为 120nS。低端输出开通的上升时ITj嘉泰姆
  间为 35nS、关断的下降时间为 25nS, 高端输出开通的上升时间为 35nS、关断的下降时间为 25nS。ITj嘉泰姆
  输入信号和输出信号逻辑功能图如图 8-2:
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从真值表可知,当输入逻辑信号HIN为“1”和LIN为“1”时,驱动器控制输出HO为“1”上管打开,LOITj嘉泰姆
为“0”下管关断;当输入逻辑信号HIN为“0” 和LIN为“0”时,驱动器控制输出HO为“0”上管关断,ITj嘉泰姆
LO 为“1”下管打开;在输入逻辑信号HIN为“1”和LIN为“0”或者HIN为“0”和LIN为“1”时,驱动ITj嘉泰姆
器控制输出HO、LO 为“0”将上、下功率管同时关断;内部逻辑处理器杜绝控制器输出上、下功率管同时ITj嘉泰姆
导通,具有相互闭锁功能。
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3.自举电路ITj嘉泰姆
    CXBD3552A采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计,只用一路电源电压VCC 即可完成高ITj嘉泰姆
端N 沟道MOS管和低端N沟道MOS管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便。CXBD3552AITj嘉泰姆
可以使用外接一个自举二极管如图8-3和一个自举电容自动完成自举升压功能,假定在下管开通、上管关ITj嘉泰姆
断期间VC自举电容已充到足够的电压(VC=VCC),当HO 输出高电平时上管开通、下管关断时,VC自举电容ITj嘉泰姆
上的电压将等效一个电压源作为内部驱动器VB和VS的电源,完成高端N沟道MOS管的驱动。ITj嘉泰姆
自举电容 VC PCB 布局尽量靠近芯片的 VB 脚跟 VS 脚,自举电容可以选择瓷片电容或者电解电容,最小ITj嘉泰姆
容值可按以下公式计算:
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其中:Qg 为高压侧 MOS 管的栅极电荷;ITj嘉泰姆
 Qperiod 为每个周期中电平转换电路的电荷要求,约为 5nC;ITj嘉泰姆
 Ibso 为高压侧驱动电路打开时的静态电流;ITj嘉泰姆
 Ibsc 为自举电容的漏电流;ITj嘉泰姆
 F 为电路工作频率;ITj嘉泰姆
 Vcc 为低端电源电压;ITj嘉泰姆
 VF 为自举二极管的正向压降;ITj嘉泰姆
 Vds 为 MOS 管需要彻底打开的 GS 电压。
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   相关芯片选择指南              
更多相关产品......ITj嘉泰姆


型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时(Ton)LO/HO 关延时(Toff)LO/HO 上升时间(Tr)LO/HO 下降时间(Tf)LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN,SD 1.0/1.2 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7     100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片   6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片   5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 100 150 15 15 1 SOW6

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