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CXBD3523 600V智能驱动芯片 SOP8封装 集成SD关断功能 无线充电/Class-D功放解决方案
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【革新性技术特性详解】
CXBD3523驱动芯片采用第三代悬浮自举电源技术，突破性实现600V耐压性能，特别适配工业级高压应用场景。其创新的双模电压输入系统兼容5V/3.3V逻辑电平，可直接对接STM32/ESP32等主流控制器平台。芯片内置500KHz高频驱动核心，相比前代产品提升25%开关效率，特别匹配GaN/SiC功率器件需求。

CXBD3523 600V智能驱动芯片 SOP8封装 集成SD关断功能 无线充电/Class-D功放解决方案
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产品简介

【革新性技术特性详解】
        CXBD3523驱动芯片采用第三代悬浮自举电源技术，突破性实现600V耐压性能，特别适配工业级高压应用场景。其创新的双模电压输入系统兼容5V/3.3V逻辑电平，可直接对接STM32/ESP32等主流控制器平台。芯片内置500KHz高频驱动核心，相比前代产品提升25%开关效率，特别匹配GaN/SiC功率器件需求。
电源保护系统升级配置：

1.双通道电压监控：VCC/VB端配备精密欠压保护(UVLO)，阈值精度±2%lrk嘉泰姆

2.宽电压适应：低端VCC支持10-20V动态范围，完美兼容12V/15V/18V供电系统lrk嘉泰姆

3.智能关断保护：SD引脚低电平触发时，HO/LO同步关断响应时间<50nslrk嘉泰姆

【智能安全防护体系】

1.动态死区控制技术：自动调节死区时间(100-300ns)，平衡开关损耗与安全边界lrk嘉泰姆

2.双通道互锁机制：硬件级闭锁电路确保上下管驱动绝对隔离lrk嘉泰姆

3.SD紧急关断系统：内置200K上拉电阻，支持PWM/电平两种关断模式lrk嘉泰姆

4.增强型驱动能力：1.9A拉电流/2.3A灌电流配置，优化IGBT开关轨迹lrk嘉泰姆

【创新应用场景解析】lrk嘉泰姆

 
        在无线充电领域，CXBD3523支持15W Qi2.0协议，其快速关断特性可将EMI辐射降低40%。针对Class-D功放应用，芯片的ns级响应速度可完美还原192KHz高解析音频信号。当用于DC-DC转换时，特有的抗振铃设计有效抑制电压尖峰达30%。
【智能控制系统集成】

1.输入信号处理：IN通道集成200K下拉电阻，确保浮空状态安全锁定lrk嘉泰姆

2.PWM直驱模式：支持100%占空比运行，适配BUCK/BOOST拓扑lrk嘉泰姆

3.温度补偿系统：-40℃~150℃全温区驱动电流波动<±5%lrk嘉泰姆

4.EMC强化设计：通过IEC61000-4-5 4kV浪涌测试lrk嘉泰姆

【环保与可靠性设计】
              采用SOP8增强型封装（4.9×3.9×1.75mm），通过MSL-3湿度等级认证。符合ROHS2.0环保标准，不含卤素/铅等有害物质，满足 lrk嘉泰姆
       汽车电子AEC-Q101可靠性要求。封装热阻θJA仅68℃/W，支持持续大功率输出。
【典型应用方案】

1.100W PD3.1快充模块：搭配GaN FET实现94%转换效率lrk嘉泰姆

2.三相无刷电机驱动：支持10-100kHz PWM调速控制lrk嘉泰姆

3.500W Class-D数字功放：THD+N<0.005%@1kHzlrk嘉泰姆

4.工业级DC-DC电源：输入24-400VDC，输出12V/10Alrk嘉泰姆

5.变频水泵控制系统：支持无感FOC控制算法lrk嘉泰姆

【系统设计优势】       
         外围电路仅需9个基础元件，BOM成本降低30%。支持：

1.双电源/单电源供电模式lrk嘉泰姆

2.自举电容容值智能补偿lrk嘉泰姆

3.栅极电阻自动匹配lrk嘉泰姆
4.故障状态LED指示lrk嘉泰姆

     在48V电池系统中，芯片可承受100V/100ms的电压浪涌冲击，ESD防护等级达HBM 8kV，确保工业现场的长期稳定运行。lrk嘉泰姆

技术规格书（产品PDF) 

     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们，还可以获得免费样品以及技术支持！lrk嘉泰姆

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   产品封装图 lrk嘉泰姆

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   电路原理图 lrk嘉泰姆

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应用设计lrk嘉泰姆
1   VCC 端电源电容lrk嘉泰姆
    VCC电压滤波电容选择0.1uF-1uF高频瓷片电容，VCC供电电压可选择10-20V。lrk嘉泰姆
2   输入逻辑型号要求跟输出驱动器特性lrk嘉泰姆
    CXBD3523主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为3.0V以上，低电平阀值为1.5V以下，要求逻辑信号的输出电流小，可以使MCU输出逻辑信号直接连接到 CXBD3523的输入通道上。lrk嘉泰姆
    高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达2.3A和最大输出电流可达1.9A,  高端上桥臂通 道可以承受600V 的电压，输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小，低端输出开通传导延时为880nS、关断传导延时为380nS,高端输出开通传导延时为880nS、关断传导延时为380nS。低端输出开通的上升时间为40nS、关断的下降时间为20nS, 高端输出开通的上升时间为40nS、关断的下降时间为20nSlrk嘉泰姆

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    从真值表可知，在输入逻辑信号SD为“0”时 ，不管IN为“1”或者“0”情况下，驱动器控制输出HO、LO同时为“0”，上、下功率管同时关断；当输入逻辑信号SD为“1”、IN 为“0”时，HO 输出为“0”，LO 输出为“1”； 当输入逻辑信号SD为“1”、IN为“1”时，HO输出为“1”，LO输出为“0”。lrk嘉泰姆
3.自举电路lrk嘉泰姆
CXBD3523采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计，只用一路电源电压VCC即可完成高端沟道MOS管和低端N沟道MOS管两个功率开关器件的驱动，给实际应用带来极大的方便。CXBD3523可以N使间用外接一个自举二极管如图8-3和一个自举电容自动完成自举升压功能，假定在下管开通、上管关断期VC自举电容已充到足够的电压（VC=VCC），当HO输出高电平时上管开通、下管关断时，VC自举电容上的电压将等效一个电压源作为内部驱动器VB和VS的电源，完成高端N沟道MOS管的驱动。lrk嘉泰姆
    自举电容VC PCB布局尽量靠近芯片的8脚跟6脚，自举电容可以选择瓷片电容或者电解电容，最小容值可按以下公式计算：lrk嘉泰姆

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其中：Qg为高压侧MOS管的栅极电荷；lrk嘉泰姆
      Qperiod为每个周期中电平转换电路的电荷要求，约为5nC； Ibso为高压侧驱动电路打开时的静态电流；lrk嘉泰姆

Ibsc 为自举电容的漏电流；lrk嘉泰姆
F 为电路工作频率；lrk嘉泰姆
Vcc 为低端电源电压；lrk嘉泰姆
VF 为自举二极管的正向压降；lrk嘉泰姆
Vds 为 MOS 管需要彻底打开的GS电压。lrk嘉泰姆
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  相关芯片选择指南                 更多相关产品......lrk嘉泰姆

型号 芯片类型 悬浮电源  V 低端电源   V 输入逻辑 输出电流  A 低端电源欠压保护(V) 高端电源欠压保护(V) 使能 开延时（Ton）LO/HO 关延时（Toff）LO/HO 上升时间（Tr）LO/HO 下降时间（Tf）LO/HO 通道 封装
CXLE82117 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXLE82106 低侧驱动芯片 - 3-30  IN，SD 1.0/1.2 无 无 有 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82104 低侧驱动芯片 - 3-30  IN，SD 1.0/1.2 无 无 有 80 20 200 80 1 SOP8
CXLE82113 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN,`LIN   1.2/1.4 无 无 无 300/300 100/100 25/25 20/20 6 TSSOP20
CXLE82114 全桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN 2.0/2.0 无 无 有 280/250 100/100 120/120 80/100 4 SOP28
CXLE82107 单相半桥驱动芯片 60 11-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 10.3/10.0 无 无 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXLE82115 单相半桥驱动芯片 300 10-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 无 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXLE82111 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXLE82110 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3501 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.5 8.5/7.9 8.2/7.5 有 280/300 150/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3502 单相半桥驱动芯片 600 10-20 PWMIN, SD, EN 2.0/2.5 8.5/7.9 7.2/6.9 有 300/300 170/170 120/120 80/100 2 SOP16
CXBD3503 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3503D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.6/8.0 7.6/7.2 无 720/720 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3504 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  2-IN,3-`SD  2.0/2.5 无 无 有 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3504S 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  1.0/1.5 8.6/8.1 7.8/7.6 有 800/800 160/160 150/150 75/75 2 SOP8
CXBD3504M 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 8.6/8.1 7.8/7.6 有 800/800 160/160 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3504D 单相半桥驱动芯片 600 9-20  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 7.2/6.7 7.0/6.5 有 850/850 250/250 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3505 单相半桥驱动芯片 600 9-25  2-IN,3-`SD  0.5/1.0 7.2/6.7 7.0/6.5 有 850/850 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3506 单相半桥驱动芯片 600 5-25  2-IN,3-`SD  0.3/0.6 4.6/4.2 3.5/3.1 有 700/700 200/200 75/75 35/35 2 SOP8
CXBD3507 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.6/8.1 8.6/8.0 无 350/350 300/300 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3507D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 300/300 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3508 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 190/190 150/150 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3508D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 无 130/130 100/100 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3509 单相半桥驱动芯片 220 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.5/8.0 8.5/8.0 无 230/230 210/210 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3510 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.5/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 无 300/300 250/250 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3511 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3-`LIN 0.5/1.0 8.6/8.0 7.6/7.2 无 720/720 200/200 60/60 30/30 2 SOP8
CXBD3512 单相半桥驱动芯片 600 8-20  IN, CS 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 有 520/520 220/220 400/400 150/150 2 SOP8
CXBD3513 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 200/200 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3513D 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.3/0.6 8.2/7.7 8.0/7.0 无 640/640 200/200 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3514 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.3/0.6 8.4/8 8.0/7 无 320/320 250/250 60/60 35/35 2 SOP8
CXBD3515 单相半桥驱动芯片 600 10-25  1-HIN,2- LIN, 3-VCC 0.5/0.9 8.7/7.9 8.0/7.0 无 220/220 180/180 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3516 单相半桥驱动芯片 600 10-25  2-HIN,3- LIN 0.6/1.0 8.2/7.7 8.0/7.0 无 130/130 130/130 35/35 16/16 2 SOP8
CXBD3517S 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 无 无 有 280/250 100/200 120/120 80/80 2 SOW16
CXBD3517D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN, SD 2.0/2.0 8.6/8.1 8.6/8.0 有 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3518 单相半桥驱动芯片 650 10-20  HIN, LIN, SD 2.5/2.5 8.7/8.4 8.8/8.5 有 180/180 140/140 20/20 15/15 2 SOP16/SOW16
CXBD3519 单相半桥驱动芯片 600 2.8-20  6-IN,5-`SD  2.0/2.5 无 无 有 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520 单相半桥驱动芯片 600 3.5-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 无 无 无 280/250 125/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3520D 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 2.0/2.5 8.8/8.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3521 单相半桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 2.5/3 8.8/8.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP14
CXBD3522D 单相半桥驱动芯片 600 8-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 无 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3522Q 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-HIN,2-`LIN 2.0/2.5 9.3/8.9 9.3/8.9 无 680/680 200/200 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3523 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-IN,2-`SD 1.9/2.3 8.8/8.2 8.7/8.1 有 880/880 380/380 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3523S 单相半桥驱动芯片 650 10-20  1-IN,2-`SD 2.5/2.5 9.0/8.7 无 有 720/720 240/240 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3524 单相半桥驱动芯片 600 10-20  1-HIN,2-`LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 720/750 180/180 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3525 单相半桥驱动芯片 600 10-20 1-HIN,2- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 230/230 260/260 22/22 18/18 2 SOP8
CXBD3526 单相半桥驱动芯片 600 7.7-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 6.8/5.8 6.8/5.8 无 200/200 220/220 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3527 单相半桥驱动芯片 650 5-20  2-HIN,3- LIN 2.5/2.5 4.4/3.8 4.4/3.8 无 80/80 60/60 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3528 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 4.0/4.0 9.0/8.3 9.0/8.3 无 220/220 180/180 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3529 单相半桥驱动芯片 600 8-20  2-HIN,3-`LIN 2.0/2.5 6.8/6.4 6.5/6.2 无 700/700 280/280 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3530 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.4/8.0 7.5/7 有 350/350 200/200 20/20 15/15 2 SOP8
CXBD3530D 单相半桥驱动芯片 600 10-20  2-HIN,3- LIN 2.0/2.5 8.8/7.2 8.6/8.1 无 290/290 260/260 120/120 80/80 2 SOP8
CXBD3531 单相半桥驱动芯片 600 4-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 无 无 无 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3532 单相半桥驱动芯片 600 4-20 2-IN 0.8/1.2 无 无 无 100/100 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3533 单相半桥驱动芯片 600 12V  RT, CT 0.2/0.3 9/7.7 7.5/7 无 　 　 100/100 60/60 2 SOP8
CXBD3534D 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3535 单相半桥驱动芯片 220 10-20  5-HIN,6- LIN,4-VS 1.0/1.0 8.5/8.0 8.5/8.0 无 80/80 70/70 30/30 20/20 2 SOP8
CXBD3536 单相半桥驱动芯片 220 11-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 9.4/8.8 8.7/8.2 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3537L 单相半桥驱动芯片 220 5-20  2-HIN,3-`LIN 1.0/1.5 4.2/3.6 4.0/3.3 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3538 单相半桥驱动芯片 300 8-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7.1/6.8 6.2/6.0 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3539 单相半桥驱动芯片 220 9-20  2-HIN,3- LIN 1.0/1.5 7/6.6 6.8/6.5 无 350/350 150/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3540 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.3/0.6 8.7/8.0 8.6/8.0 无 780/780 220/220 70/70 35/35 2 SOP8
CXBD3541 单相半桥驱动芯片 200 10-20  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.2 9.4/8.8 无 无 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3542 单相半桥驱动芯片 200 8-20  2-HIN,3- LIN 0.8/1.2 7.1/6.8 无 无 330/330 100/100 300/300 130/130 2 SOP8
CXBD3543 单相半桥驱动芯片 200 7-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 6.6/5.5 无 无 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3543S 单相半桥驱动芯片 200 5-20  2-HIN,3-`LIN 0.6/1 4.3/4.2 无 无 850/850 100/100 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3544 单相半桥驱动芯片 100 5-20  IN,`SD, DT 1.6/2.5 4.7/4.3 无 无 620/620 250/250 100/100 50/50 2 MSOP10
CXBD3545S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3-`LIN 0.8/1.0 无 无 无 500/300 100/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3546S 单相半桥驱动芯片 60 4.5-30  2-HIN,3- LIN 0.8/1.0 无 无 无 500/300 50/400 400/400 200/200 2 SOP8
CXBD3547 全桥驱动芯片 600 8-20  HIN, LIN 0.8/1.3 7/6.8 6.8/6.5 有 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3548 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 有 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP24
CXBD3549 全桥驱动芯片 600 10-20  IN,`SD 0.3/0.6 8.4/7.9 7.8/7.3 有 700/700 170/170 70/70 35/35 4 SSOP24
CXBD3550 全桥驱动芯片 600 10-20  HIN, LIN 0.6/1.0 8.4/7.9 7.8/7.3 无 220/220 200/200 350/350 140/140 4 SSOP16
CXBD3551 三相半桥驱动芯片 300 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 无 无 无 300/220 100/200 25/25 20/20 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3552A 三相半桥驱动芯片 260 7-20  HIN,`LIN   0.8/1.2 6.6/6.2 6.4/6.0 无 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN20
CXBD3553A 三相半桥驱动芯片 260 5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 4.3/4.2 4.1/4 无 320/320 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3554 三相半桥驱动芯片 200 5-20  HIN, LIN 1.5/2.0 4.5/4.2 4.4/4.1 无 300/300 150/150 30/30 20/20 6 TSSOP20
CXBD3555 三相半桥驱动芯片 500 8-20  HIN, LIN 0.6/1.2 7.0/6.6 7.0/6.6 无 140/140 150/150 35/35 25/25 6 SSOP24
CXBD3556 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 425/425 400/400 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556S 三相半桥驱动芯片 600 10-20 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3556D 三相半桥驱动芯片 650 10-25 `HIN,`LIN 0.2/0.35 8.9/8.2 8.9/8.2 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28
CXBD3557 三相半桥驱动芯片 650 10-25  HIN, LIN 0.2/0.35 9.0/8.0 9.0/8.0 有 450/450 380/380 125/125 50/50 6 SOP28L
CXBD3558 三相半桥驱动芯片 600 4.5-20  HIN, LIN 1.2/1.4 无 无 无 300/220 100/200 25/25 20/20 6 SOW20
CXBD3559 三相半桥驱动芯片 150 4.5-20  HIN, LIN 0.8/1.2 3.2/3.0 3.7/3.5 无 270/270 120/120 35/35 25/25 6 TSSOP20/QFN24
CXBD3560 三相半桥驱动芯片 70 5-15  HIN, LIN 1.5/1.8 3.8/3.4 3.5/3.2 无 200/200 60/60 30/30 20/20 6 SSOP24
CXBD3561 三相半桥驱动芯片 　 6-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 无 无 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3562 三相半桥驱动芯片 　 6-36  HIN, LIN 0.02/0.22 5.8/5.2 无 无 150/120 45/70 350/80 100/850 6 SOP16
CXBD3563 三相半桥驱动芯片 　 5.5-36  HIN, LIN 0.04/0.26 5.8/5.2 无 无 90/90 30/30 280/80 60/300 6 SOP16
CXBD3564 低侧驱动芯片 - 11-20  INA,`INB   1.0/1.5 9.4/8.8 无 无 410/400 140/150 180/180 70/70 2 SOP8
CXBD3565 低侧驱动芯片 - 2.8-20  INA, INB 2.0/2.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3566 低侧驱动芯片 - 5-25  INA, INB 5.0/4.0 4.5/4.1 无 有 20/20 30/30 8.5/8.5 8.0/8.0 2 SOP8
CXBD3567 低侧驱动芯片 - 5-25  IN 9.0/8.0 4.5/4.1 无 无 28 30 10 14 1 SOP8
CXBD3568 低侧驱动芯片 - 3-20  INA, INB 1.5/1.5 无 无 有 80/80 60/60 40/40 20/20 2 SOP8
CXBD3569 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 2.0/2.5 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3570 低侧驱动芯片 - 4-20  IN 4.0/5.0 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3571 低侧驱动芯片 - 4-20  IN、EN 4.0/5.0 无 无 有 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3572 低侧驱动芯片 - 4-20  IN  2/2.5 无 无 无 80 60 40 20 1 SOT23-5
CXBD3573 隔离驱动芯片 0 11-25  ANODE、CATHODE 1.5/1.5 10.5/9.5 无 无 100 150 15 15 1 SOW6

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