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CXBD3529 600V耐压驱动芯片：2.5A大电流/ROHS认证，智能保护MOS/IGBT驱动方案
发表时间：2025-05-24浏览次数：5
CXBD3529 600V耐压驱动芯片：2.5A大电流/ROHS认证，智能保护MOS/IGBT驱动方案
 

CXBD3529：重新定义高压驱动的智能安全新标杆

         CXBD3529作为专为高压场景设计的栅极驱动芯片，凭借600V耐压、±2.5A瞬时驱动能力及ROHS环保认证，成为工业电源与新能源设备的核心驱动力。其独特的高低电平双通道控制逻辑与硬件级闭锁保护，可显著提升电动车控制器、高压快充电源等系统的可靠性与能效比。ZjF嘉泰姆

核心技术优势

1.高压架构创新ZjF嘉泰姆

A.悬浮自举电源技术：突破性实现600V耐压，轻松适配高压Class-D功放与无刷电机驱动器ZjF嘉泰姆

B.宽电压兼容性：支持5V/3.3V逻辑电平输入，低端VCC扩展至8V-20V，兼容多种电源拓扑ZjF嘉泰姆

C.高频动态响应：500kHz开关频率显著降低开关损耗，提升系统效率ZjF嘉泰姆

2.多重安全防护ZjF嘉泰姆

A.智能电平配置：ZjF嘉泰姆

a.HIN通道（高电平有效）：内置200K下拉电阻，悬空时自动关闭高端HO输出ZjF嘉泰姆

b.LIN通道（低电平有效）：集成5V上拉电位，确保低端LO默认安全关断ZjF嘉泰姆

B.硬件互锁机制：通过物理电路彻底阻断上下管直通风险，故障率降低90%ZjF嘉泰姆

C.静态低功耗：待机电流仅300μA，优化电池供电设备续航ZjF嘉泰姆

3.高集成设计ZjF嘉泰姆

A.强劲驱动性能：2A（拉电流）/2.5A（灌电流）输出，直接驱动1200V IGBT模块ZjF嘉泰姆

B.内置死区控制：精准调节0.1-2μs死区时间，减少30%开关损耗ZjF嘉泰姆

C.极简BOM方案：外围器件减少50%，支持SOP-8紧凑封装ZjF嘉泰姆

行业突破性应用

1.新能源与快充领域ZjF嘉泰姆

A.100W+高压快充：支持20V/5A快充协议，转换效率达96%，温升降低40%ZjF嘉泰姆

B.电动车控制器：驱动72V/84V电池系统，实现0.5μs级PWM响应精度ZjF嘉泰姆

C.光伏储能系统：适配600V降压型开关电源，MPPT效率提升至99.2%ZjF嘉泰姆

2.工业自动化ZjF嘉泰姆

A.无刷电机驱动：支持3相电机矢量控制，转速波动<±1%ZjF嘉泰姆

B.智能水泵变频：500kHz高频调节水泵流量，节能30%以上ZjF嘉泰姆

C.高压音频功放：驱动级THD+N<0.05%，满足Hi-End音响需求ZjF嘉泰姆

3.环保设备ZjF嘉泰姆

A.ROHS认证产品：符合欧盟环保标准，助力出口设备认证ZjF嘉泰姆

B.智能家电：简化电磁炉、空调变频模块设计，PCB面积缩小60%ZjF嘉泰姆

设计实战指南

1.EMI优化：ZjF嘉泰姆

A.HO/LO输出端串联10-22Ω栅极电阻，并联100pF电容抑制振铃ZjF嘉泰姆

B.高低压区域间距≥4mm，关键信号线采用包地处理ZjF嘉泰姆

2.热管理方案：ZjF嘉泰姆

A.持续驱动时建议芯片结温≤105℃，PCB增加2×2cm散热覆铜ZjF嘉泰姆

B.搭配SIC653 MOSFET可降低30%开关损耗ZjF嘉泰姆

3.电源配置：ZjF嘉泰姆

A.VCC端采用0.1μF MLCC+47μF固态电容组合，纹波控制在50mV以内ZjF嘉泰姆

B.自举电容推荐值0.47μF/50V，快恢复二极管选型需满足5A峰值电流ZjF嘉泰姆

为何选择CXBD3529？

1.成本革命：相比传统光耦方案降低40%物料成本，BOM器件仅需9个ZjF嘉泰姆

2.安全升级：通过闭锁保护+双通道智能关断构建三重安全防线ZjF嘉泰姆

3.开发加速：提供参考设计套件，最快3天完成驱动电路验证ZjF嘉泰姆

       该芯片已成功应用于多款量产设备，包括80V无刷电动工具、600W Class-D功放及200W氮化镓快充，实测EMI性能优于CISPR32 Class B标准。其-40℃~125℃宽温域稳定性，更是为户外工业设备提供可靠保障。
技术规格书（产品PDF)

     需要详细的PDF规格书请扫一扫微信联系我们，还可以获得免费样品以及技术支持！ZjF嘉泰姆

      ZjF嘉泰姆

   产品封装图 ZjF嘉泰姆

          ZjF嘉泰姆

    应用设计ZjF嘉泰姆

1  Vcc 端电源电压ZjF嘉泰姆
   针对不同的MOS管，选择不同的驱动电压，开启MOS管推荐电源Vcc工作电压典型值为8V-15V。ZjF嘉泰姆
2  输入逻辑信号要求和输出驱动器特性ZjF嘉泰姆
   CXBD3529主要功能有逻辑信号输入处理、死区时间控制、电平转换功能、悬浮自举电源结构和上下桥图腾柱式输出。逻辑信号输入端高电平阀值为2.5V以上，低电平阀值为1.0V以下，要求逻辑信号的输出电流小，可以使MCU输出逻辑信号直接连接到CXBD3529的输入通道上。ZjF嘉泰姆
    高端上桥臂和低端下桥臂输出驱动器的最大灌入可达2.5A和最大输出电流可达2A,高端上桥臂通道可以承受600V的电压，输入逻辑信号与输出控制信号之间的传导延时小，低端输出开通传导延时为700nS、关断传导延时为280nS,高端输出开通传导延时为700nS、关断传导延时为280nS。低端输出开通的上升时间为120nS、关断的下降时间为80nS,  高端输出开通的上升时间为120nS、关断的下降时间为80nS。ZjF嘉泰姆
输入信号和输出信号逻辑功能图如图 8-2：ZjF嘉泰姆

ZjF嘉泰姆

输入信号和输出信号逻辑真值表：ZjF嘉泰姆

ZjF嘉泰姆

    从真值表可知，在输入逻辑信号HIN和LIN̅̅̅̅同时为“0”和非同时为“1”情况下，驱动器控制输出HO、 LO同时为“0”上、下功率管同时关断；当输入逻辑信号HIN、LIN̅̅̅̅同时为“0”时，驱动器控制输出HO为“0” 上管关断，LO为“1”下管导通；当输入逻辑信号HIN、LIN̅̅̅̅同时为“1”时，驱动器控制输出HO为“1”上管导通， LO为“0”下管关断；内部逻辑处理器杜绝控制器输出上、下功率管同时导通，具有相互闭锁功能。ZjF嘉泰姆
3  自举电路ZjF嘉泰姆
  CXBD3529采用自举悬浮驱动电源结构大大简化了驱动电源设计，只用一路电源电压VCC即可完成高端N沟道MOS管和低端N 沟道MOS管两个功率开关器件的驱动,给实际应用带来极大的方便.CXBD3529可以使用外接一个自举二极管如图8-3和一个自举电容自动完成自举升压功能，假定在下管开 通、上管关断期间C自举电容已充到足够的电压（Vc=VCC），当HO输出高电平时上管开通、下管关断时，VC自举电容上的电压将等效一个电压源作为内部驱动器VB和VS的电源，完成高端N沟道MOS管的驱ZjF嘉泰姆
动。ZjF嘉泰姆

ZjF嘉泰姆

   电路原理图ZjF嘉泰姆

ZjF嘉泰姆

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型号
芯片类型
悬浮电源  V
低端电源   V
输入逻辑
输出电流  A
低端电源欠压保护(V)
高端电源欠压保护(V)
使能
开延时（Ton）LO/HO
关延时（Toff）LO/HO
上升时间（Tr）LO/HO
下降时间（Tf）LO/HO
通道
封装
低侧驱动芯片
-
2.8-20
 INA, INB
2.0/2.5
无
无
有
80/80
60/60
40/40
20/20
2
SOP8
低侧驱动芯片
-
3-30
 IN，SD
1.0/1.2
无
无
有
80
20
200
80
1
SOP8
低侧驱动芯片
-
3-30
 IN，SD
1.0/1.2
无
无
有
80
20
200
80
1
SOP8
三相半桥驱动芯片
300
4.5-20
 HIN,`LIN  
1.2/1.4
无
无
无
300/300
100/100
25/25
20/20
6
TSSOP20
全桥驱动芯片
600
2.8-20
 HIN, LIN
2.0/2.0
无
无
有
280/250
100/100
120/120
80/100
4
SOP28
单相半桥驱动芯片
60
11-30
 2-HIN,3- LIN
0.8/1.0
10.3/10.0
无
无
500/300
100/400
400/400
200/200
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
300
10-20
 2-HIN,3-`LIN
1.0/1.5
9.4/8.8
无
无
410/400
140/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
2.8-20
 2-HIN,3-`LIN
2.0/2.5
无
无
无
280/250
125/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
2.8-20
 2-HIN,3- LIN
2.0/2.5
无
无
无
280/250
125/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 HIN, LIN, SD
2.0/2.5
8.5/7.9
8.2/7.5
有
280/300
150/170
120/120
80/100
2
SOP16
单相半桥驱动芯片
600
10-20
PWMIN, SD, EN
2.0/2.5
8.5/7.9
7.2/6.9
有
300/300
170/170
120/120
80/100
2
SOP16
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3-`LIN
0.3/0.6
8.7/8.0
8.6/8.0
无
780/780
220/220
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3-`LIN
0.3/0.6
8.6/8.0
7.6/7.2
无
720/720
200/200
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
2.8-20
 2-IN,3-`SD 
2.0/2.5
无
无
有
280/250
125/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-IN,3-`SD 
1.0/1.5
8.6/8.1
7.8/7.6
有
800/800
160/160
150/150
75/75
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-IN,3-`SD 
0.3/0.6
8.6/8.1
7.8/7.6
有
800/800
160/160
75/75
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
9-20
 2-IN,3-`SD 
0.3/0.6
7.2/6.7
7.0/6.5
有
850/850
250/250
75/75
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
9-25
 2-IN,3-`SD 
0.5/1.0
7.2/6.7
7.0/6.5
有
850/850
250/250
60/60
30/30
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
5-25
 2-IN,3-`SD 
0.3/0.6
4.6/4.2
3.5/3.1
有
700/700
200/200
75/75
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.6/8.1
8.6/8.0
无
350/350
300/300
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.2/7.7
8.0/7.0
无
300/300
250/250
60/60
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.2/7.7
8.0/7.0
无
190/190
150/150
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.5/8.0
8.5/8.0
无
130/130
100/100
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
10-20
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.5/8.0
8.5/8.0
无
230/230
210/210
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3- LIN
0.5/1.0
8.2/7.7
8.0/7.0
无
300/300
250/250
60/60
30/30
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3-`LIN
0.5/1.0
8.6/8.0
7.6/7.2
无
720/720
200/200
60/60
30/30
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
8-20
 IN, CS
0.8/1.3
7/6.8
6.8/6.5
有
520/520
220/220
400/400
150/150
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.7/8.0
8.6/8.0
无
200/200
200/200
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3- LIN
0.3/0.6
8.2/7.7
8.0/7.0
无
640/640
200/200
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 1-HIN,2- LIN, 3-VCC
0.3/0.6
8.4/8
8.0/7
无
320/320
250/250
60/60
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 1-HIN,2- LIN, 3-VCC
0.5/0.9
8.7/7.9
8.0/7.0
无
220/220
180/180
35/35
16/16
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-25
 2-HIN,3- LIN
0.6/1.0
8.2/7.7
8.0/7.0
无
130/130
130/130
35/35
16/16
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
2.8-20
 HIN, LIN, SD
2.0/2.0
无
无
有
280/250
100/200
120/120
80/80
2
SOW16
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 HIN, LIN, SD
2.0/2.0
8.6/8.1
8.6/8.0
有
350/350
200/200
20/20
15/15
2
SOP16/SOW16
单相半桥驱动芯片
650
10-20
 HIN, LIN, SD
2.5/2.5
8.7/8.4
8.8/8.5
有
180/180
140/140
20/20
15/15
2
SOP16/SOW16
单相半桥驱动芯片
600
2.8-20
 6-IN,5-`SD 
2.0/2.5
无
无
有
280/250
125/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
3.5-20
1-HIN,2- LIN
2.0/2.5
无
无
无
280/250
125/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
1-HIN,2- LIN
2.0/2.5
8.8/8.2
8.6/8.1
无
290/290
260/260
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 HIN, LIN
2.5/3
8.8/8.2
8.6/8.1
无
290/290
260/260
120/120
80/80
2
SOP14
单相半桥驱动芯片
600
8-20
 1-HIN,2-`LIN
2.0/2.5
6.8/6.4
6.5/6.2
无
700/700
280/280
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
650
10-20
 1-HIN,2-`LIN
2.0/2.5
9.3/8.9
9.3/8.9
无
680/680
200/200
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 1-IN,2-`SD
1.9/2.3
8.8/8.2
8.7/8.1
有
880/880
380/380
40/40
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
650
10-20
 1-IN,2-`SD
2.5/2.5
9.0/8.7
无
有
720/720
240/240
20/20
15/15
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 1-HIN,2-`LIN
4.0/4.0
9.0/8.3
9.0/8.3
无
720/750
180/180
22/22
18/18
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
1-HIN,2- LIN
4.0/4.0
9.0/8.3
9.0/8.3
无
230/230
260/260
22/22
18/18
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
7.7-20
 2-HIN,3- LIN
4.0/4.0
6.8/5.8
6.8/5.8
无
200/200
220/220
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
650
5-20
 2-HIN,3- LIN
2.5/2.5
4.4/3.8
4.4/3.8
无
80/80
60/60
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
4.0/4.0
9.0/8.3
9.0/8.3
无
220/220
180/180
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
8-20
 2-HIN,3-`LIN
2.0/2.5
6.8/6.4
6.5/6.2
无
700/700
280/280
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
2.0/2.5
8.4/8.0
7.5/7
有
350/350
200/200
20/20
15/15
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
10-20
 2-HIN,3- LIN
2.0/2.5
8.8/7.2
8.6/8.1
无
290/290
260/260
120/120
80/80
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
4-20
 2-HIN,3- LIN
0.8/1.2
无
无
无
100/100
70/70
30/30
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
4-20
2-IN
0.8/1.2
无
无
无
100/100
70/70
30/30
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
600
12V
 RT, CT
0.2/0.3
9/7.7
7.5/7
无
　
　
100/100
60/60
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
11-20
 2-HIN,3-`LIN
1.0/1.5
9.4/8.8
8.7/8.2
无
350/350
150/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
10-20
 5-HIN,6- LIN,4-VS
1.0/1.0
8.5/8.0
8.5/8.0
无
80/80
70/70
30/30
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
11-20
 2-HIN,3-`LIN
1.0/1.5
9.4/8.8
8.7/8.2
无
350/350
150/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
5-20
 2-HIN,3-`LIN
1.0/1.5
4.2/3.6
4.0/3.3
无
350/350
150/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
300
8-20
 2-HIN,3- LIN
1.0/1.5
7.1/6.8
6.2/6.0
无
410/400
140/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
220
9-20
 2-HIN,3- LIN
1.0/1.5
7/6.6
6.8/6.5
无
350/350
150/150
180/180
70/70
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
200
10-20
 2-HIN,3-`LIN
0.3/0.6
8.7/8.0
8.6/8.0
无
780/780
220/220
70/70
35/35
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
200
10-20
 2-HIN,3-`LIN
0.8/1.2
9.4/8.8
无
无
330/330
100/100
300/300
130/130
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
200
8-20
 2-HIN,3- LIN
0.8/1.2
7.1/6.8
无
无
330/330
100/100
300/300
130/130
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
200
7-20
 2-HIN,3-`LIN
0.6/1
6.6/5.5
无
无
850/850
100/100
40/40
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
200
5-20
 2-HIN,3-`LIN
0.6/1
4.3/4.2
无
无
850/850
100/100
40/40
20/20
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
100
5-20
 IN,`SD, DT
1.6/2.5
4.7/4.3
无
无
620/620
250/250
100/100
50/50
2
MSOP10
单相半桥驱动芯片
60
4.5-30
 2-HIN,3-`LIN
0.8/1.0
无
无
无
500/300
100/400
400/400
200/200
2
SOP8
单相半桥驱动芯片
60
4.5-30
 2-HIN,3- LIN
0.8/1.0
无
无
无
500/300
50/400
400/400
200/200
2
SOP8
全桥驱动芯片
600
8-20
 HIN, LIN
0.8/1.3
7/6.8
6.8/6.5
有
220/220
200/200
350/350
140/140
4
SSOP24
全桥驱动芯片
600
10-20
 HIN, LIN
0.6/1.0
8.4/7.9
7.8/7.3
有
220/220
200/200
350/350
140/140
4
SSOP24
全桥驱动芯片
600
10-20
 IN,`SD
0.3/0.6
8.4/7.9
7.8/7.3
有
700/700
170/170
70/70
35/35
4
SSOP24
全桥驱动芯片
600
10-20
 HIN, LIN
0.6/1.0
8.4/7.9
7.8/7.3
无
220/220
200/200
350/350
140/140
4
SSOP16
三相半桥驱动芯片
300
4.5-20
 HIN, LIN
1.2/1.4
无
无
无
300/220
100/200
25/25
20/20
6
TSSOP20/QFN24
三相半桥驱动芯片
260
7-20
 HIN,`LIN  
0.8/1.2
6.6/6.2
6.4/6.0
无
320/320
120/120
35/35
25/25
6
TSSOP20/QFN20
三相半桥驱动芯片
260
5-20
 HIN, LIN
0.8/1.2
4.3/4.2
4.1/4
无
320/320
120/120
35/35
25/25
6
TSSOP20/QFN24
三相半桥驱动芯片
200
5-20
 HIN, LIN
1.5/2.0
4.5/4.2
4.4/4.1
无
300/300
150/150
30/30
20/20
6
TSSOP20
三相半桥驱动芯片
500
8-20
 HIN, LIN
0.6/1.2
7.0/6.6
7.0/6.6
无
140/140
150/150
35/35
25/25
6
SSOP24
三相半桥驱动芯片
600
10-20
`HIN,`LIN
0.2/0.35
8.9/8.2
8.9/8.2
有
425/425
400/400
125/125
50/50
6
SOP28
三相半桥驱动芯片
600
10-20
`HIN,`LIN
0.2/0.35
8.9/8.2
8.9/8.2
有
450/450
380/380
125/125
50/50
6
SOP28
三相半桥驱动芯片
650
10-25
`HIN,`LIN
0.2/0.35
8.9/8.2
8.9/8.2
有
450/450
380/380
125/125
50/50
6
SOP28
三相半桥驱动芯片
650
10-25
 HIN, LIN
0.2/0.35
9.0/8.0
9.0/8.0
有
450/450
380/380
125/125
50/50
6
SOP28L
三相半桥驱动芯片
600
4.5-20
 HIN, LIN
1.2/1.4
无
无
无
300/220
100/200
25/25
20/20
6
SOW20
三相半桥驱动芯片
150
4.5-20
 HIN, LIN
0.8/1.2
3.2/3.0
3.7/3.5
无
270/270
120/120
35/35
25/25
6
TSSOP20/QFN24
三相半桥驱动芯片
70
5-15
 HIN, LIN
1.5/1.8
3.8/3.4
3.5/3.2
无
200/200
60/60
30/30
20/20
6
SSOP24
三相半桥驱动芯片
　
6-36
 HIN, LIN
0.04/0.26
5.8/5.2
无
无
90/90
30/30
280/80
60/300
6
SOP16
三相半桥驱动芯片
　
6-36
 HIN, LIN
0.02/0.22
5.8/5.2
无
无
150/120
45/70
350/80
100/850
6
SOP16
三相半桥驱动芯片
　
5.5-36
 HIN, LIN
0.04/0.26
5.8/5.2
无
无
90/90
30/30
280/80
60/300
6
SOP16
低侧驱动芯片
-
11-20
 INA,`INB  
1.0/1.5
9.4/8.8
无
无
410/400
140/150
180/180
70/70
2
SOP8
低侧驱动芯片
-
2.8-20
 INA, INB
2.0/2.5
无
无
有
80/80
60/60
40/40
20/20
2
SOP8
低侧驱动芯片
-
5-25
 INA, INB
5.0/4.0
4.5/4.1
无
有
20/20
30/30
8.5/8.5
8.0/8.0
2
SOP8
低侧驱动芯片
-
5-25
 IN
9.0/8.0
4.5/4.1
无
无
28
30
10
14
1
SOP8
低侧驱动芯片
-
3-20
 INA, INB
1.5/1.5
无
无
有
80/80
60/60
40/40
20/20
2
SOP8
低侧驱动芯片
-
4-20
 IN
2.0/2.5
无
无
无
80
60
40
20
1
SOT23-5
低侧驱动芯片
-
4-20
 IN
4.0/5.0
无
无
无
80
60
40
20
1
SOT23-5
低侧驱动芯片
-
4-20
 IN、EN
4.0/5.0
无
无
有
80
60
40
20
1
SOT23-5
低侧驱动芯片
-
4-20
 IN 
2/2.5
无
无
无
80
60
40
20
1
SOT23-5
隔离驱动芯片
0
11-25
 ANODE、CATHODE
1.5/1.5
10.5/9.5
无
无
100
150
15
15
1
SOW6

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