TO252（又称TO-252、DPAK）是一种表面贴装功率半导体封装，广泛应用于功率器件中。以下是其关键信息整理：LSi嘉泰姆

一、封装参数与结构

• ‌尺寸规格‌：载体宽度（W）16.0mm±0.1mm，引脚间距（P）4.0mm±0.1mm‌3。典型外形为紧凑型贴片设计，便于PCB布局。
• ‌引脚配置‌：常见3引脚结构，部分型号提供2引脚或更多变体（如TO252-3L、TO252-C等）‌。
• ‌散热性能‌：金属背板设计增强散热能力，适用于高功率场景‌。

二、典型应用场景

• ‌功率器件‌：主要用于MOSFET、LDO等器件，如N沟道MOS管。
• ‌电路模块‌：
  • ‌电源管理‌：用于DC-DC转换器、稳压模块，支持高电流输出（如1.5A LDO芯片）‌。
  • ‌逆变器与驱动‌：在电动车充电桩、电机驱动中承担功率开关功能‌。
  • ‌工业控制‌：适用于高可靠性要求的工业电源系统‌。

三、厂商与产品示例

• ‌国际品牌‌：提供PG-TO252系列多引脚型号‌；安茂微电子（AME）生产标准TO252封装器件‌。
• ‌国内厂商‌：宇芯微推出TO252封装的增强型MOS管（如20N03）‌；采用该封装‌。

四、技术特性

• ‌电气参数‌：典型器件漏源电压（VDS）覆盖30V‌2至100V‌7，导通电阻（RDS(ON)）低至7mΩ@10V‌。
• ‌封装标准‌：符合JEDEC TO252-C规范，部分型号支持卷带包装（Tape & Reel）以提高生产效率‌。

TO252封装凭借其高功率密度和散热能力，成为中高功率电子设计的优选方案‌LSi嘉泰姆

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